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Leitfähige kupferne Nickel-Platte für Batterie-Elektronik-Industrie

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February 21, 2023
Category Connection: Führung basiertes Lötmittel
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Tags:
#Führung basierte Lötmittel-Cu-Sn #Laborforschungs-Führungs-Platte #Undurchsichtige Führung basiertes Lötmittel
Brief: Discover the high-performance Customized Sliver Tin Alloy Preform Ribbon Preform Solder Tab, ideal for high-reliability electronic packaging and brazing connections. This gold-tin solder preform offers excellent thermal fatigue properties, high strength, and corrosion resistance, making it perfect for die attach applications in high-power devices.
Related Product Features:
  • High temperature strength with a melting point of 280°C (556°F).
  • Excellent corrosion resistance for long-lasting performance.
  • Compatible with other precious metals for versatile applications.
  • Ideal for fluxless soldering, ensuring clean and efficient connections.
  • Provides high tensile strength and thermal fatigue resistance.
  • Customizable preform sizes to match chip dimensions (90-100%).
  • Ensures flatness for reliable die attach applications.
  • Widely used in high-performance electronic packaging and brazing.
Faqs:
  • Are you a manufacturer or a trading company?
    We are a company with our own factory, ensuring reliable quality and production control.
  • How long is the delivery time for orders?
    Delivery time ranges from 5-10 days, with larger quantities negotiated on a case-by-case basis.
  • Do you provide free samples?
    Yes, we offer free samples, but the customer is responsible for the freight costs.
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